熱圧着・超音波及びその他の関連技術によってボンドされたワイヤ接続の半導体デバイスにおけるパッケージ内部のワイヤとダイ間ボンド・ワイヤとフレーム間ボンド又はワイヤと端子間ボンドの強度を接続ワイヤを直接引張ることにより評価する測定方法です。顕微鏡を見ながらジョイスティック操作で、荷重センサに取り付けられたフックをワイヤに引っ掛けます。フックを上昇させワイヤを破断し、その際の荷重値を計測します。又、破断した位置を観察し、下記の図に基づき、破断モードを入力することが出来ます。